全模式“地标”单芯片登场 奥运前量产

卓胜微电子也将其1月份发布的全模式融合芯片MXD1320隆重推出，通过算法级的融合，该芯片极大地降低了成本，据悉该芯片已经完成了第一批量产。同时，它还推出了适合便携设备接收的国标融合芯片MXD0320，由于用在便携设备上，该芯片的功耗不到200mW，封装尺寸仅为7mm×7mm。

杭州国芯独树一帜，推出既能接收国标地面数字电视信号，同时又可以接收有线数字电视信号的“二合一”芯片GX1501。杭州国芯董事长王匡告诉《中国电子报》记者：“目前地面数字电视节目内容毕竟比较少，因此为了使用户可以多收看节目，我们推出了这款二合一芯片，它能够自动识别地面和有线的数字电视信号，以此寻求差异化的市场。”

深圳力合微电子此次虽然没有展出融合芯片，但其市场部经理鲁勇向《中国电子报》记者透露，力合微电子将于五月份推出融合单载波和多载波的融合芯片。虽然复旦微纳此次缺席了CCBN展会，但其常务副总裁周本根也向《中国电子报》记者透露，复旦微纳将在五月份推出中视三号芯片，该芯片也融合了单载波和多载波，性能也将大幅提升。看来搭乘奥运的东风，赶在奥运会之前推出融合芯片，已经成了芯片厂家近期的首要任务。

 地面一体机市场兴起终端多元化

 此前由于地面数字电视传输标准一直未确立下来，因此地标芯片主要应用于机顶盒产品，一体机备受冷落。但自去年8月1日确立了地面数字电视的国家标准，地标芯片厂家也纷纷推出了融合芯片，因此地面数字一体机的市场将逐步兴起。

在3月20日凌讯科技LGS-8G52芯片发布会上，长虹、康佳、海信、TCL、创维等国内一线电视机厂家以及国外的三星、LG等厂商纷纷出席。康佳多媒体事业部助理总经理沙刚表示，康佳已经采用了融合芯片，推出了地面数字电视一体机产品，该产品将于近期投放市场，相信借机奥运，一体机会有不俗的表现。海信、长虹、TCL、三星等也纷纷推出地面数字电视一体机产品。上海高清王尧表示，基于其HD2910的芯片，众多电视机厂家也将在近期推出一体机产品。

相对于之前使用“双芯片”来实现单载波和多载波的接收来说，融合的单芯片不但大大降低了成本，同时也简化了电路板，因此颇受机顶盒和一体机厂家欢迎。不过相对于地面一体机来说，有线电视一体机则备受冷落。“在前几年的CCBN上，我们展出了有线电视一体机，但由于各地运营商不同，CA(条件加密)也不同，这使我们的一体机在市场上很难销售出去。”海尔售前支持部部门经理王强向《中国电子报》记者大倒苦水。

当然，除了一体机和机顶盒外，USB电视棒、便携电视、车载电视等各种移动设备也成了新兴的市场。