分析发射管在红外摄像机使用中的问题

一﹑发射管参数（以鼎元芯片为例）


说明：为了更好地服务客户，建议客户按以上设计电流使用，并且注意以下几点：

①不同电压段，区隔使用,同时只出两档的货

②高电压段，限流电阻要低一些，低电压段，限该电阻要高一些,目的是保证电流在使用范围内,摄像机使用发射管的组数少,可不用太细,但若使用发射管的组数太多,必须区隔,否则总电流差异很大.

③只有按照以上方法，才能解决大批量生产电压的一致性问题

④另外很多客户按0.05V分光，不但不能解决电压一致性问题，反而会加重大批量生产电压一

致问题差距更大,因之前是两个电压档，现在变为四个电压档,第一和第四档差异会更大.

二﹑发射管电流一致性问题

出现现象，各种灯板电流不一致：

①IR发射管在使用中没有将电压区分使用

②在电路不变时，不同电压段发射管电流会有差异

改善方法：

①不同电压段区隔使用

②调整电阻,保证电流在正常范围内.

③测试方法用11V直接测试灯板，总电流(=建议电流X组数)为正常电流范围

④按恒流设计，保证电流在正常范围内使用

三、亮度现象不一致，发现明暗相见或死灯问题，或忽亮忽暗

出现此现象原因：

①在加工过程中，IR发射管受到高温的破坏造成VF电压过高造成死灯

②PCB板与IR发射管角度搭配不合理导致

③LED分光厂家没有分亮度，因为亮度范围过大会出现明亮相见现象

改善方法：

①PCB板厚度2.0或以上，角度配小于或等于30度的灯,60度灯可以使用1.2MMPCB板,45度灯配1.6MM以上的PCB,按照LED使用标准，2.0MMPCB板搭配30度灯，灯角度越小，晶片离焊点越近会伤到晶片，反之晶片离焊点越远，就不容易伤到芯片

②焊接方法：手工焊/温度300-320/时间3-5秒，浸焊/温度260-270/时间3-5秒，回流或波峰焊280度,3-5秒,建议PCB板在标准基础上再厚一点.同时必须使用纯度高的锡,.

③在工艺上面可将LED引脚改为较短引脚(使用短脚支架)，由客户决定，也可以将PCB板厚度加厚

④LED分光厂把光功率分细，分两个档

总之,如IR灯个别出现死灯现象，我们必须从根本上解决问题，如不从根源解决会造成潜在的客户退货,造成损失.